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TH-10 型回流焊-金伯利起重設(shè)備
TH-10 型回流焊

 

   

無錫泰克電子有限公司

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熱風(fēng)循環(huán)方式

蝸輪增壓式風(fēng)道,采用微循環(huán)方式,形成小孔自身循環(huán)系統(tǒng),可取得最佳溫度均勻,特別適合于BGA、0201、0402、CCGA等元件的焊接

采用多層濾網(wǎng)過濾式,風(fēng)力強,溫度極為不均勻,采用左-右回風(fēng)系統(tǒng),制作簡單,易造成溫區(qū)內(nèi)中間與兩邊溫差大,有運風(fēng)盲風(fēng)

輕易調(diào)制溫度曲線

兩相鄰溫區(qū)間距小,Max:40mm,便于設(shè)定溫度曲線,溫區(qū)間隔效果好,不易竄溫,特別是適合于無鉛制程要求△T=100℃以上

兩溫區(qū)間距大Max:60mm,易造成溫度曲線波動,溫差拉不開,△T=60-70℃易竄溫

BUMP與載板面溫差最小

為確保無鉛制程要求,熱效率高,補熱快,采用鎳鉻合金發(fā)熱絲,并呈星形排列(Star style)增強散熱面積,發(fā)揮熱效率,并有效提高發(fā)熱體壽命(保用期5年)

采用發(fā)熱板加熱,散熱面積小,易產(chǎn)生局部溫度高,若BGA、0201等易造成陰影效應(yīng)(保修五年),極易損壞

控制系統(tǒng)

采用西門子PLC微電腦控制,穩(wěn)定、可靠

采用自制板卡。穩(wěn)定性差,不抗電波電磁干擾。

冷卻系統(tǒng)

特殊雙冷卻溫區(qū),冷卻充分,采用強制冷卻系統(tǒng),確保焊點結(jié)晶效果

采用強制冷卻系統(tǒng),助焊濟不能很好排出,宜殘留于機器內(nèi)

符合無鉛制程

兩相鄰溫區(qū)間距小,Max:40mm,便于設(shè)定溫度曲線,有2段回焊區(qū)可延長回焊時間,減少高溫?zé)嵝?yīng) HF113段回焊區(qū),Profile調(diào)整更具彈性

兩相鄰溫區(qū)間距大,Max:80mm,不便于設(shè)定溫度曲線調(diào)整 

售后服務(wù)

24小時服務(wù),售后服務(wù)屬銷售統(tǒng)一管理,部門配合好,反應(yīng)速度快

售后與銷售分離,服務(wù)一般

 

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